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監修・編集責任者：牛尾 昭昌（株式会社LASSIC 執行役員）

半導体の話は「調達価格と納期」で終わりがちですが、EUでは調達の評価軸そのものが動いています*2。

欧州委員会は2026年6月にChips Act 2.0を提案しました*1。既存の欧州半導体法（2023年9月21日発効）に、チップ産業の後押し、戦略的依存の低減、域内での先端チップ生産の支援を目的とした新しい措置を重ねるものとされています*1。

組込み機器やハードウェアを含む開発を受託する立場、あるいはEU向けの製品を持つ発注元を支える立場に向けて、4つの目的と既存の3本柱を一次情報から整理します。提案の段階ですので、確定の時期は個別に確認してください。

欧州半導体法の現在地——3本柱

まず土台から確認します*1。

欧州委員会は、欧州半導体法規則が2023年9月13日に理事会と議会で採択され、2023年9月21日に発効したとしています*1。目的はEUの半導体エコシステムを補強し、サプライチェーンのレジリエンスを確保し、外部への依存を減らすことで、EUの技術主権に向けた重要な一歩と位置づけられています*1。数値目標としてデジタルの10年の目標である、半導体の世界市場シェアを20％へ倍増させることが挙げられています*1。

背景も具体的です*1。近年の世界的なチップ不足がサプライチェーンを混乱させ、自動車から医療機器に至る製品の不足を招き、場合によっては工場の閉鎖を強いたとされています*1。

実施は三つの柱に分かれます*1。

第1の柱には、企業側の入口も用意されています*1。すべての加盟国とノルウェーが能力センター（competence centres）を設置済みで、特に中小企業とスタートアップに対して、半導体の解決策を開発するための不可欠な資源、支援、訓練、そして同法のもとで整備された大規模なインフラへのアクセスを提供するとされています*1。

ここまでが2023年法の姿です。Chips Act 2.0は、これを置き換えるのではなく上に重ねる提案として読むのが素直です*1。

Chips Act 2.0の4つの目的

提案の中身に入ります*2。

位置づけから確認します*2。欧州委員会は半導体がEUの技術主権を強める広い取り組みの一部であり、欧州がAI大陸になるという野心の重要な下支えだとしています*2。用途としてAIアプリケーション、クラウド基盤、ドローン、コネクテッドビークル、産業用ロボティクスが挙げられています*2。Chips Act 2.0は、クラウド・AI開発法やオープンソース戦略を含む他の新しい取り組みを補完するとも述べられています*2。

これまでの成果と、残る課題も並べられています*2。当初のChips Actは520億ユーロを超える公的・民間投資を動かし、直接・間接で推計46,000の雇用を生み、半導体における欧州の研究とイノベーションの能力を強めたとされます*2。一方でEUは、先端チップの製造や半導体の設計といった重要な領域で第三国への依存が残っているとされています*2。

市場の見通しも数字で示されています*2。世界の半導体市場は2030年までに1.37兆ユーロに達すると見込まれ、その成長の約70％をAI関連の部品が牽引するとされています*2。

ここまでの流れも公表されています*1。2025年9月、27の加盟国からなるSemicon Coalitionが、Chips Act 2.0への意欲を示す宣言に署名し、脆弱性への対処、技術的な機会の獲得、レジリエントな半導体エコシステムの構築の必要性を訴えたとされています*1。並行して2025年9月5日に欧州委員会が公開協議と証拠の募集を開始したとされています*1。

需要側の施策——調達の評価軸が変わる

今回の提案でとくに実務に近いのが、需要側です*2。

欧州委員会はチップ製造者と利用産業の需要との結び付きを強化するとし、デマンド・アクセラレーターを設けて新しい半導体製品が産業のニーズに合致し、より早く市場に届くようにするとしています*2。

調達の側にも踏み込みます*2。重要な領域における公共調達が、EU域内における経済成長・雇用・技能を伴うEU付加価値をもたらすことに焦点を当てるようにするとされ、革新的調達（innovation procurement）の活用を増やして需要を押し上げる、とりわけ欧州を拠点とするスタートアップとスケールアップおよびその技術のためにと述べられています*2。

この方向は、他の提案とも揃っています*2。クラウド・AI開発法との相乗効果を生み、データセンター、クラウドサービス提供者、AI Gigafactoriesといった分野の成長から生じる欧州製チップへの需要の恩恵を受けるとされています*2。CADAの主権レベルで見た「どこの誰から買うか」を評価する枠組みと、同じ発想が半導体側にも置かれる形です。

受託・提案の立場から読むと、「安い・速い」以外の説明材料を求められる場面が増えるということになります*2。EU向けの案件で部材を選ぶとき、域内の付加価値に触れられるかが、提案書の一項目になりえます。

供給側にも新しい枠が入ります*2。原材料からパッケージングまでバリューチェーン全体について、域内にまだ存在しない「初物」の案件への国家補助による資金供与を可能にするとされ、戦略的プロジェクトを指定してEU資金を解放し、加盟国および産業界と共同投資するとされています*2。地域についても半導体投資を呼び込む条件を地域レベルで整え、それを行う地域を新しい「Semiconductor Regions of Excellence」ラベルで顕彰するとされています*2。

依存の低減——B2Bの供給網プラットフォーム

4つめの目的は、切れたときに備える話です*2。

欧州委員会は企業間（B2B）の半導体サプライチェーン・プラットフォームを設立し、供給の途絶に対するレジリエンスを産業界が先回りして高めることを支援するとしています*2。あわせて繰り返しリスクにさらされる分野に対し、リスク評価の実施とリスク緩和措置に関する指針を示してさらに支援するとされ、重要な半導体技術について外部の供給者への過度な依存を減らすことが挙げられています*2。

この「供給者への依存を見る」という発想は、いま複数の枠組みで同時に出てきています。改正サイバーセキュリティ法案では、ICTサプライチェーンの安全がもはや製品の技術的なセキュリティだけの問題ではなく、供給者に関する依存関係の問題でもあると整理されています。半導体では物理的な供給の途絶、ICTでは支配関係と、見る角度は違いますが、「誰から買っているか」を可視化させる方向は共通です。

既存の第3の柱も、この目的とつながっています*1。欧州半導体理事会（ESB）は加盟国代表で構成され欧州委員会が主導するとされ、半導体危機の予防と、臨時の緊急措置による対応を担うとされています*1。危機時に何が起きるかを知っておくと、調達計画の前提が立てやすくなります。

直近の動きも公表されています*1。2026年6月3日に技術主権パッケージの提案とChips Act 2.0の提案が示され、2026年6月26日に半導体アライアンスがChips Act 2.0を議論し、2026年7月14日に欧州委員会が4つの新しい半導体施設に対するドイツの6億5,900万ユーロの国家補助を承認したと報じられています*1。2026年6月23日には、初物の半導体試験装置施設に対する7,600万ユーロのドイツの国家補助も承認されています*1。

日本の受託・製造側で読むところ

着目点を順に挙げます。

第一に、能力センターの利用可否です。すべての加盟国とノルウェーが能力センターを設置し、特に中小企業とスタートアップに対して資源・支援・訓練とインフラへのアクセスを提供するとされています*1。EU域内に拠点を持つ場合、使える窓口があるかを確かめる価値があります。

第二に、許認可の時間軸です。Chips Act 2.0では許認可手続きを最長12か月以内の承認へ迅速化するとされています*2。EU域内での設備投資を伴う案件では、この上限が前提として使えるかで計画の粒度が変わります。

第三に、調達要件の変化です。重要分野の公共調達がEU域内の付加価値に焦点を当てる方向です*2。EUの公的機関を最終顧客に持つ案件では、部材とサービスの出どころを説明できる資料を早めに揃えておく形になります。

第四に、需要側の接続点です。デマンド・アクセラレーターは、製品を作る側だけでなく使う側の産業の声を早く届ける仕組みとして説明されています*2。組込み製品を扱う顧客を持つなら、要求仕様を出す側として関われる余地があります。

第五に、リスク評価の指針です。繰り返しリスクにさらされる分野への、リスク評価とリスク緩和措置の指針が示されるとされています*2。自社の調達BCPを見直すとき、公表される指針に形を合わせておくと、顧客への説明が短くなります。

社内で誤解されやすいのは、「半導体の話だから自分たちには関係ない」という受け取りです。Chips Act 2.0は技術主権パッケージの一部として、クラウド・AI開発法やオープンソース戦略と補完し合うものと説明されています*2。チップ・クラウド・ソフトウェアを一続きの供給網として扱うのが、いまのEUの立て付けです。

もうひとつ、提案の段階である点は押さえておきたい部分です*2。Chips Act 2.0は2026年6月に提案されたもので、条文の確定と適用時期は今後の手続きによります*1。枠組みの形を把握したうえで、確定を待つ部分と先に整えられる部分を分けて進める形が現実的です。

提案の内容と関連資料は、欧州委員会のサイトで公開されています*1*2。個別の該当性は事情によって変わりますので、確認を挟みながら進めてください。

まとめ：Chips Act 2.0で押さえる3つの視点

欧州委員会は2026年6月にChips Act 2.0を提案しました。押さえたい視点は三つです。第一に、土台となる欧州半導体法。2023年9月13日に理事会と議会で採択され2023年9月21日に発効し、半導体エコシステムの補強、サプライチェーンのレジリエンスの確保、外部依存の低減を目的とし、半導体の世界市場シェアを20％へ倍増させるという目標が置かれています。実施は三つの柱に分かれ、Chips for Europeイニシアチブでは5つのパイロットラインと各国の能力センターが動き、供給の安全とレジリエンスの柱では初物の半導体施設について13件の国家補助決定が承認され320億ユーロを超える投資に相当するとされ、監視と危機対応の柱では欧州半導体理事会が危機の予防と臨時の緊急措置を担います。第二に、Chips Act 2.0の4つの目的。投資と競争力の条件の改善では、許認可の最長12か月以内の承認への迅速化、AIチップなどを対象とするグランドチャレンジ、半導体に関する戦略的パートナーシップが挙げられます。需要と産業での採用の促進では、デマンド・アクセラレーターの設置、EU域内の付加価値に焦点を当てた重要分野の公共調達、革新的調達の拡大、クラウド・AI開発法との相乗効果が示されます。供給側の措置の強化では、原材料からパッケージングまでの初物案件への国家補助、戦略的プロジェクトの指定、Semiconductor Regions of Excellenceラベルが並びます。レジリエンスの向上と依存の低減では、企業間の半導体サプライチェーン・プラットフォームとリスク評価の指針が挙げられています。第三に、市場と依存の現状。世界の半導体市場は2030年までに1.37兆ユーロに達し成長の約70％をAI関連部品が牽引すると見込まれる一方、EUは先端チップの製造や半導体の設計といった領域で第三国への依存が残るとされています。

よくある質問

出典

1. *1　参考：European Commission「European Chips Act」（https://digital-strategy.ec.europa.eu/en/policies/european-chips-act）。Chips Act 2.0が2026年6月に欧州委員会により提案されチップ産業の後押しと戦略的依存の低減と域内での先端チップ生産の支援を目的とすること、欧州半導体法規則が2023年9月13日に理事会と議会で採択され2023年9月21日に発効したこと、世界的なチップ不足が自動車から医療機器に至る製品不足と工場閉鎖を招いたこと、半導体エコシステムの補強とサプライチェーンのレジリエンス確保と外部依存の低減および世界市場シェア20％への倍増目標、五つの戦略目標、三本柱の内容（Chips for Europeイニシアチブと5つのパイロットライン、すべての加盟国とノルウェーによる能力センターの設置と中小企業・スタートアップへの資源提供、供給の安全とレジリエンスの枠組みおよび初物施設に関する13件の国家補助決定と320億ユーロ超の投資、欧州半導体理事会による監視と危機対応）、2025年9月に27加盟国のSemicon CoalitionがChips Act 2.0への宣言に署名したことと2025年9月5日の公開協議の開始、ならびに直近の動き（2026年6月3日の技術主権パッケージとChips Act 2.0の提案、2026年6月23日の7,600万ユーロ、2026年7月14日の6億5,900万ユーロのドイツ国家補助の承認）の一次情報として。確認日は2026年8月31日。（2026年8月確認）
2. *2　参考：European Commission「Chips Act 2.0」（https://digital-strategy.ec.europa.eu/en/policies/chips-act-2）。半導体がEUの技術主権を強める取り組みの一部でありAI大陸という野心の下支えでありAIアプリケーション・クラウド基盤・ドローン・コネクテッドビークル・産業用ロボティクスを支えること、Chips Act 2.0がクラウド・AI開発法やオープンソース戦略を補完すること、当初のChips Actが520億ユーロ超の投資を動かし推計46,000の直接・間接雇用を生んだ一方でEUが先端チップ製造や半導体設計で第三国に依存していること、世界の半導体市場が2030年までに1.37兆ユーロに達し成長の約70％をAI関連部品が牽引すると見込まれること、ならびに4つの目的と措置（研究とイノベーションと人材の強化・許認可の最長12か月以内の承認・AIチップ等のグランドチャレンジ・戦略的パートナーシップ／製造者と利用産業の需要の接続・デマンドアクセラレーター・EU付加価値に焦点を当てた重要分野の公共調達・欧州のスタートアップとスケールアップのための革新的調達の拡大・クラウド・AI開発法との相乗効果／原材料からパッケージングまでの初物案件への国家補助・戦略的プロジェクトの指定と共同投資・Semiconductor Regions of Excellenceラベル／企業間の半導体サプライチェーン・プラットフォームの設立・リスク評価と緩和措置の指針・重要な半導体技術における外部供給者への過度な依存の低減）の一次情報として。最終更新2026年6月3日。確認日は2026年8月31日。（2026年8月確認）

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